在很多垂直的邊緣端要實(shí)現(xiàn)AI賦能，調(diào)用云端的AI能力的成本較高，而且整個(gè)鏈條的響應(yīng)時(shí)間也較長(zhǎng)，對(duì)于連接質(zhì)量的依賴(lài)程度也較高，因此并不能做到較為實(shí)時(shí)的計(jì)算和處理，這與端側(cè)的低功耗、低延時(shí)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)目標(biāo)并不相符。
 
    邊緣AI落地，需要滿(mǎn)足端側(cè)的功耗要求。因此，內(nèi)置硬件CNN進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的AI運(yùn)算，成為了在A(yíng)I MCU上最佳選擇。在端側(cè)計(jì)算單元中部署一個(gè)資源夠用的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）加速器，就可以承擔(dān)起端側(cè)的AI任務(wù)，而且也釋放了更擅長(zhǎng)做計(jì)算任務(wù)的CPU等資源，從而在增加AI運(yùn)算的同時(shí)，還保證了達(dá)到端側(cè)高能效目標(biāo)。
 
    據(jù)了解，在百億IoT設(shè)備中，大部分的計(jì)算單元是MCU。而在MCU中集成CNN加速器，已經(jīng)成為了MCU的一個(gè)發(fā)展方向。目前諸多MCU廠(chǎng)商都已經(jīng)推出了AI集成的MCU產(chǎn)品，ADI也是如此。
 
    據(jù)預(yù)測(cè)，2025年75%的數(shù)據(jù)產(chǎn)生在邊緣側(cè)進(jìn)行處理，端側(cè)AI MCU市場(chǎng)潛力巨大。
 
    隨著AI在邊緣的落地，硬件CNN在端側(cè)MCU的集成已經(jīng)成為一種技術(shù)趨勢(shì)。這種AI MCU的發(fā)展將會(huì)迎來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

本文關(guān)鍵詞：邊緣AI MCU的技術(shù)趨勢(shì)

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