據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，為保持尖端半導(dǎo)體芯片全球領(lǐng)先地位，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導(dǎo)體領(lǐng)域投資9.4萬億韓元（69.4億美元）。

 

    此外，該項(xiàng)投資計(jì)劃還包括創(chuàng)建一只1.4萬億韓元（合10.3億美元）的獨(dú)立基金，用于培育創(chuàng)新人工智能半導(dǎo)體公司。

 

    韓國計(jì)劃通過指定投資和基金，大幅擴(kuò)大神經(jīng)處理單元（NPU）和下一代高帶寬存儲芯片（HBM）等人工智能芯片的研發(fā)。此外，該國政府還將推進(jìn)超越現(xiàn)有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技術(shù)的開發(fā)。

 

    到2030年，韓國要在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的人工智能技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入全球范圍內(nèi)的前三名，并在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場上占據(jù)10%以上的份額。

 

    眾所周知，半導(dǎo)體是韓國第一大出口項(xiàng)目。今年1月，宣布投資總額高達(dá)622萬億韓元的“半導(dǎo)體巨型集群”建設(shè)方案。其在會議中稱，政府將確保巨型集群所有電力與工業(yè)用水需求得到滿足。

 

    今年3月，韓國的半導(dǎo)體出口創(chuàng)下了21個(gè)月來的最高水平，達(dá)到117億美元，占韓國出口總額的近五分之一。


本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體

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