近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）在其最新公布年度硅晶圓出貨量預(yù)測報告稱，全球硅晶圓市場出貨量在經(jīng)歷去年14.3%跌幅后，今年跌幅將顯著收窄，僅下跌2.4%。

 

    據(jù)SEMI的預(yù)測，2024年全球硅晶圓出貨將下降2.4%至121.74億平方英寸（MSI）。隨著硅晶圓需求繼續(xù)從下行周期中復(fù)蘇，2025年出貨量將強(qiáng)勁反彈近10%至133.28億平方英寸（MSI）。 

 

    在人工智能（AI）和先進(jìn)制程需求日益增長的背景下，全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率將逐步走高。此外，先進(jìn)封裝和高帶寬存儲器 (HBM) 生產(chǎn)中的新應(yīng)用需要額外的晶圓，也將推動對硅晶圓的需求不斷增長。

 

    硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達(dá)300mm，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。SEMI預(yù)計，2027年全球硅晶圓出貨量有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的154.13億平方英寸 (MSI)，超越 2022年創(chuàng)下的145.65 億平方英寸 (MSI)高點。


本文關(guān)鍵詞：硅晶圓

上一篇文章：藍(lán)牙芯片智能語音遙控器方案

深圳市英尚微電子有限公司是一家專業(yè)的靜態(tài)隨機(jī)記憶體產(chǎn)品及方案提供商，十年來專業(yè)致力代理分銷存儲芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價比更高的產(chǎn)品及方案。
英尚微電子中國區(qū)指定的授權(quán)代理：VTI、NETSOL、JSC濟(jì)州半導(dǎo)體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導(dǎo)體品牌的專業(yè)分銷商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。