2024年第三季度全球硅片出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5.9%至32.14億平方英寸(MSI)，較去年同期的30.10億平方英寸增長(zhǎng)6.8%。

 

    Q3硅晶圓出貨量延續(xù)Q2開(kāi)始的上升趨勢(shì)，創(chuàng)下2023年Q3以來(lái)新高水準(zhǔn)。硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤(pán)直徑可達(dá)300mm，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。

 

    整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平都有所下降，但總體上仍然處于高位。用于人工智能的先進(jìn)晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁。然而，汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求繼續(xù)低迷，而用于手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品的硅片需求則出現(xiàn)了一些改善。因此，2025 年可能會(huì)繼續(xù)呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，但預(yù)計(jì)總出貨量尚未恢復(fù)到 2022 年的峰值水平。

 

    全球第三大半導(dǎo)體硅片制造商環(huán)球晶圓Q3營(yíng)收季增3.6%，預(yù)期Q4營(yíng)收應(yīng)可維持逐季增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年?duì)I收有望優(yōu)于今年水準(zhǔn)。


本文關(guān)鍵詞：硅晶圓

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