全球晶圓代工巨頭在2納米制程工藝上的壟斷態(tài)勢正不斷加劇。臺積電已將其2納米制程工藝的晶圓價格定為每片約3萬美元。該工藝計劃于明年實現(xiàn)全面量產(chǎn)，并且推行“溢價聯(lián)盟”戰(zhàn)略，對所有客戶實行統(tǒng)一價格。三星電子則以相對低廉的價格和快速的供應(yīng)響應(yīng)展開反擊。
 
  晶圓代工企業(yè)臺積電宣布，計劃將其2納米工藝的生產(chǎn)價格定為每單位3萬美元，且不提供折扣進行供應(yīng)。這一價格比目前的3納米工藝大約高出50-66%，旨在充分發(fā)揮其在技術(shù)和產(chǎn)能方面的競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)盈利能力的最大化。
 
  臺積電計劃在未來34個月內(nèi)開啟試生產(chǎn)，初期目標(biāo)是月產(chǎn)能達(dá)到3萬至3.5萬片晶圓。到2026年，臺積電計劃在四家工廠構(gòu)建月產(chǎn)能達(dá)6萬片晶圓的生產(chǎn)體系。據(jù)報道，初期良率約為60%，而SRAM的良率超過90%，這表明量產(chǎn)不會遭遇任何阻礙。
 
  臺積電的高價政策并非僅僅基于生產(chǎn)成本，而是一種通過將有限的初期產(chǎn)能聚焦于“優(yōu)質(zhì)需求”來實現(xiàn)利潤最大化的策略。其主要目標(biāo)客戶為對高性能計算（HPC）和人工智能（AI）有需求的企業(yè)，例如蘋果、NVIDIA和AMD。


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