該公司在10月發(fā)布的第三季度財報中透露，受人工智能相關(guān)存儲產(chǎn)品需求激增推動，其DRAM與NAND閃存的所有產(chǎn)品線，截至明年的產(chǎn)能均已被客戶預(yù)訂一空。這一趨勢表明，AI基礎(chǔ)設(shè)施的全面建設(shè)正在顯著拉動存儲芯片的市場需求。
 

業(yè)績方面，SK海力士第三季度營業(yè)利潤同比大幅增長62%，達(dá)到11.38萬億韓元（約合80億美元），銷售額也攀升至24.45萬億韓元，雙雙創(chuàng)下歷史新高。
 

作為英偉達(dá)高帶寬存儲芯片（HBM）的核心供應(yīng)商，SK海力士憑借在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，正成為AI算力競賽中的關(guān)鍵受益者。
 

不過，盡管SK海力士目前占據(jù)市場主導(dǎo)地位，但競爭態(tài)勢正日趨激烈。三星和美光均在HBM領(lǐng)域加速追趕。三星電子已于上月通過英偉達(dá)對其先進(jìn)HBM產(chǎn)品的資格測試，而美光也已開始向英偉達(dá)供應(yīng)部分HBM芯片。
 

面對競爭，SK海力士計劃通過差異化技術(shù)路線鞏固其在AI存儲領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司計劃加快向已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)的最先進(jìn)1c納米（第六代10納米級）制程過渡，并擴(kuò)大基于321層NAND閃存的產(chǎn)品供應(yīng)。
 

行業(yè)分析預(yù)計，HBM的供應(yīng)緊張局面將持續(xù)至2027年。由AI帶動的高性能存儲芯片需求，正在深刻重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
 

本文關(guān)鍵詞：存儲芯片
 

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