根據(jù)最新調(diào)研，4Q25 DRAM市場(chǎng)整體價(jià)格仍呈上漲趨勢(shì)，主要因三大原廠持續(xù)將先進(jìn)制程產(chǎn)能優(yōu)先投入高階Server DRAM與HBM，導(dǎo)致PC、Mobile及Consumer等領(lǐng)域產(chǎn)能受限。受終端需求結(jié)構(gòu)性分化影響，舊制程產(chǎn)品價(jià)格漲幅尤為顯著，而新世代產(chǎn)品漲幅相對(duì)緩和。預(yù)計(jì)一般型DRAM（Conventional DRAM）價(jià)格將季增8–13%，若計(jì)入HBM部分，整體DRAM價(jià)格漲幅將擴(kuò)大至13–18%。
 

在PC DRAM方面，盡管第四季促銷(xiāo)及鋪貨動(dòng)能趨緩，PC OEM整機(jī)出貨量預(yù)計(jì)下滑，但受原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向Server DDR5影響，PC DDR5與DDR4供應(yīng)均受限，支撐PC DRAM價(jià)格繼續(xù)小幅上漲。
 

Server DRAM方面，隨著云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）建置需求回升，DDR5產(chǎn)品需求持續(xù)增強(qiáng)。目前美系及中系CSP對(duì)2026年的DRAM采購(gòu)需求均預(yù)期大幅增長(zhǎng)。為確保供應(yīng)充足，美系廠商甚至計(jì)劃提前于2025年第四季啟動(dòng)采購(gòu)，對(duì)價(jià)格接受度較高。盡管原廠積極調(diào)整產(chǎn)能配置，但部分供應(yīng)商面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，且2026年上半年HBM4產(chǎn)能將優(yōu)先排產(chǎn)，這些因素均可能影響DDR5后續(xù)供應(yīng)。預(yù)期第四季Server DDR5價(jià)格將延續(xù)上漲態(tài)勢(shì)。此外，盡管部分原廠推遲了Server DDR4的停產(chǎn)時(shí)間，但采購(gòu)熱度不減，預(yù)計(jì)DDR4價(jià)格仍將有明顯漲幅。

本文關(guān)鍵詞：DRAM

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