即將到來的3D NAND時(shí)代
2017-12-05 15:19:16
如今，NAND閃存已經(jīng)成為電子產(chǎn)品中不可缺少的存儲(chǔ)產(chǎn)品，從筆記本到智能手機(jī)都可以看到它的身影，其速度與容量也正處于飛速發(fā)展中。
在眾多廠商的大力推動(dòng)下，3D NAND已經(jīng)逐漸的走向了市場(chǎng)。近期在臺(tái)北舉辦的電腦展上，就有多家企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了大容量3D NAND的固態(tài)盤，64層堆棧幾乎成為標(biāo)配。
浦科特旗艦級(jí)產(chǎn)品M9Pe系列就是其中之一，其擁有M.2及PCI-E兩種版本，均配備了RGB LED燈以及黑色散熱片。在規(guī)格方面，M9Pe系列采用的是東芝的64層堆棧3D NAND閃存，類型為TLC，單顆容量512Gb(64GB)。
主控方面，M9Pe系列采用的是Marvell 88SS1093主控，緩存來自南亞易勝，容量目前還沒有公布。
性能方面，據(jù)稱持續(xù)讀取速度可達(dá)3.1GB/s，持續(xù)寫入以及隨機(jī)讀寫能力還不清楚。
與此同時(shí)，東芝發(fā)布的也是XG5系列M.2硬盤，采用的是64層堆棧TLC閃存，單面布局容量就能達(dá)到1TB，連續(xù)讀取速度3GB/s，寫入速度2.1GB/s。
XG5系列使用的閃存單顆容量高達(dá)512Gb(64GB)，采用M.2 2280規(guī)格，容量分別是256GB、512GB和1TB三種。東芝的XG5系列M.2硬盤已經(jīng)開始小批量供應(yīng)給OEM廠商。
據(jù)專家介紹，大容量3D NAND將在今年年底集中面市，到時(shí)單位容量下的成本將大幅降低，全閃存時(shí)代離我們?cè)絹碓浇?/div>
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