半導體業(yè)者表示，全球半導體供應鏈從未想過硅晶圓居然會缺貨到廠商有苦說不出的局面，存儲器廠算是最有警覺性的一群，由于適逢2017年3D NAND產能全面開出，四大陣營三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)/英特爾(Intel)決戰(zhàn)的關鍵時刻，因此，很早就察覺到12吋硅晶圓產能不足的情況。

雖然美光、英特爾、GlobalFoundries等美系大廠已提前簽約包下產能，但仍面臨12吋硅晶圓嚴重不足困境，如今想追加新合約卻發(fā)現(xiàn)簽約條件已大幅變動，供應商不但抬高價格，且多半不愿簽太長期的合約，主要是看準未來3年這波缺貨潮恐將無解，且越晚賣的價格越高，當前完全變成了賣方市場。

供應鏈業(yè)者透露，近期臺積電和聯(lián)電順利搶下硅晶圓產能，分別與兩大日系硅晶圓供應商簽訂短中期合約，28納米等較成熟制程的磊晶硅晶圓(Epi Wafer)價格來到110美元，更高階制程價格更創(chuàng)下120美元新天價，但觀察近10年來硅晶圓價格走勢，從2007年高達300美元一路崩跌，現(xiàn)在連一半價格都還沒回去。

針對大陸半導體廠未來3年開出的新產能，硅晶圓廠要求價格從135美元起跳來談，且要求先付一大筆保證金，除了提高大陸半導體廠的買賣門檻，更對于其他半導體廠建立報價底線，若不肯接受110~120美元價格，很多陸廠愿意付更高價格包下產能。

相較于2016年底成熟制程12吋硅晶圓價格僅約75美元，短短半年就上漲50~60%，甚至近期硅晶圓現(xiàn)貨市場曾出現(xiàn)150美元的驚人報價，加上大陸半導體廠、3D NAND業(yè)者新產能需求追捧，說明合約市場120美元價格絕對還沒有觸頂，業(yè)界預期更大波的缺貨潮會落在2018年。

臺積電、聯(lián)電及美系半導體廠積極與硅晶圓供應商簽合約，不僅確保子彈充足，亦借此全面防堵大陸半導體崛起，未來3年大陸發(fā)展半導體上、中、下游一條龍的策略恐面臨三缺，包括硅晶圓大缺貨、機臺設備交期太長、先進制程技術不到位。

供應鏈業(yè)者表示，過去15年來硅晶圓廠幾乎沒有賺錢，因此，想要通過這一波漲勢全賺回來，但供應商也很怕簽長約之后，重演過去太陽能廠最后毀約的情況，這次硅晶圓廠非常挑客戶，對于既有往來客戶的信任度會高一些。

其中，對于大陸半導體客戶，硅晶圓廠對于像是中芯國際等大廠，將列入優(yōu)先保障產能的名單內，但對于其他新冒出來的半導體廠，未來3年是否真能開出產能有疑慮，硅晶圓廠會比較小心。

事實上，現(xiàn)在不只是硅晶圓大缺，連半導體機臺設備交期都拉很長，想要快一點或保證拿到機臺設備，要加價30~50%訂購，大陸在硅晶圓和機臺的采購上，都將遭遇供應商獅子大開口情況，若大陸無法有效解決這些問題，現(xiàn)在建置的新廠未來恐形成無效產能的局面。


本文關鍵詞：晶圓

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